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焦点内容:8月7日，晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市。华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。8月7日开盘，华虹公司涨超13%，市值一度超1000亿元，截止目前市值超940亿元。
评论人：东木华虹半导体2014年登陆港交所，是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂，全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。今年，华虹公司登录科创板，发展战略进入快车道。
当前，全球前十大晶圆代工厂商华虹位居第六。华虹回A也是得到众多国字号投资力挺，对华虹寄予厚望。华虹此次募集用途除补充流动资金，主要是项目扩产、升级和新技术创新研发，进一步增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。
近年来，随着新消费电子、工业控制、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势，而半导体行业产能不足和芯片短缺也是波及多个行业。在新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源以及数据中心等应用领域的驱动下，半导体市场规模有望实现持续增长趋势。随着新兴产业的蓬勃发展，市场对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，这将为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。
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